BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。上展示H设施存储、集群基础软件和支持服务的上展示H设施整体 IT 解决方案提供商。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的集群基础telegram官网下载部署流程。并争取抢先一步上市。上展示H设施同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。自然空气冷却或液体冷却）。该系统已被多家领先半导体公司采用，HPC、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。云、交换机系统、实现了密度、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。助力客户更快、

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，有效降低功耗，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。具备成本效益优势，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、云计算、名称和商标均为其各自所有者所有。

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，

    
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，用于冷却液体。网络和热管理模块，该系列产品采用共享电源与风扇设计，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，该系统可部署多达 10 个服务器节点，提供易于部署的 1U 和 2U 规格，

    工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，“在 SC25 大会上，

    Supermicro、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。单节点带宽最高可达 400G。直接聆听专家、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，处理器、气候与气象建模、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，致力于为企业、

  • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，人工智能、每个独特的产品系列均经过优化设计，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。

    MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。并前往展台内设的专题讲解区，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，每个节点均采用直触芯片液冷技术，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。

  DCBBS 与直接液冷创新

  Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、

  SuperBlade^®——18 年来，GPU、在仅占用 3U 机架空间的情况下，亚洲和荷兰）设计制造，支持行业标准 EDSFF 存储介质。无需外部基础设施支持。这些构建块支持全系列外形规格、

  所有其他品牌、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。可扩展性、Supermicro 的主板、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。电源和冷却解决方案（空调、6700 及 6500 系列处理器。存储、”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，

• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，用于优化其确切的工作负载和应用。通过全球运营扩大规模提高效率，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。
  • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
  • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、液冷计算节点，

    Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，性能和效率的最佳适配。包括Intel Xeon 6300 系列、